成熟闭环流程包括：

机械剥离：物理分离靶材与金属背板。

溶解富集：酸溶（如盐酸）将铟、锡浸出，固液分离。

铟锡深度分离：

选择性沉淀：控制pH值分步沉淀锡、铟化合物。

溶剂萃取：P507等萃取剂优先萃铟，实现铟锡分离，回收率>95%。

高纯铟制备：萃取液反萃 → 电解/置换得粗铟 → 真空蒸馏/区域熔炼 → 4N以上精铟。

再生靶材制造：精铟氧化 → 与氧化锡混合 → 成型烧结 → 新ITO靶材。

产业意义：从成本中心到价值引擎

ITO靶材主流回收技术：

机械物理分离：适合较厚靶层，回收效率高。

湿法化学回收：利用酸碱进行溶解分离，适合大批量废靶材。

热处理工艺：部分回收方案采用高温分离，能耗较大。

ITO靶材回收市场需求持续增长，尤其在显示面板和光伏行业。铟价高企，促使更多企业关注废靶材的回收利用。随着技术进步，回收工艺趋于环保。

常见问题答疑：

1. 废靶材回收价格如何计算？

主要根据靶材剩余铟锡含量、市场行情、回收工艺等因素浮动。

2. 回收的铟锡纯度能否满足再次制靶需求？

取决于回收及精炼工艺，多数高品质回收企业可将纯度提升至制靶要求。

3. 回收周期多久？

一般为12周，具体视回收量和工艺流程而定。

从电子废物和废ITO靶材等废物来源中回收氧化铟是铟回收的一个重要方面。从这些废源中回收氧化铟可以通过各种工艺实现，包括化学处理、溶剂萃取和离子交换，回收的氧化铟可用于生产各种半导体器件，从而减少对新铟资源的需求，并将铟开采对环境的影响降至。